特長

ME/SE Series features

高速測定

ウェハなどの全面測定が可能になります。

圧倒的な情報量により問題を素早くフィードバックでき、1つ上の品質管理を実現できます。

・膜厚評価を「点」から「面」に
・全面測定で製造プロセスを評価可能

高速測定
高速測定

ME/SE Series features

高精細測定
(ME-210(-T))

最大12インチのシリコンウエハ等の膜厚分布を「全面測定」可能です。更に領域指定することで「微小領域」を高精細測定が可能です。
測定サイズ:~最大12インチ
     (標準仕様は8インチ)

測定スポットサイズ
広域モード :□ 0.55 mm
中間モード :□ 55μm
高精細モード:□ 5.5μm

ME/SE Series features

透明基板対応
(ME-210-T)

従来技術では難しかった透明基板上の膜厚測定(有機EL等)を実現しております。


透明基板上の膜厚ムラを評価

ME/SE Series features

シンプル
コンパクトタイプ
(SE-101)

コンパクトサイズながら、ポイント測定で高い測定精度・高速性を実現。

ヘッドユニットは分離可能で、製造ラインや実験設備への組み込みが可能です。


ヘッドユニットは分離して使用可能
お客様の製造ラインに設置可能です。




ラインナップ&仕様

ME/SE Series features

仕様一覧表
ME/SEシリーズ

製造ライン導入、測定物の材質・形状などのカスタム対応も承ります。

me210-t

 ME-210-TME-210SE-101
測定
繰返し再現性膜厚: 0.1nm
屈折率: 0.001 ※
膜厚: 0.1nm
屈折率: 0.001 ※
最大測定速度
900点/分以上
(広域モード 100mm角領域測定時)
最小サンプリング間隔
0.05秒(膜厚・光学
定数解析含む)
5,000点/分以上
(高精細モード 1mm角
領域測定時)
光源半導体レーザ
(発振波長 636nm)
半導体レーザ
(発振波長 636nm)
測定スポット広域モード:0.5mm角
高精細モード:5.5µm角
約 1mm角
入射角度70度70度
透明基板対応対応非対応非対応
筐体
ステージ
サイズ
最大8インチウェハー対応
(オプションで
⌀300mmまで対応可)
最大4 inch対応(オプション
手動ステージ XY軸
±20mm)
寸法
(W x D x H)
650 × 650 × 1744mm650 × 650 × 1740mm250 × 175 × 218.3mm
重量約200kg約5kg
その他
インター
フェース
GigE(カメラ信号)GigE(カメラ信号)
電源AC100~240VAC100~240V
ソフトウェアME-ViewSE-View
付属品デスクトップパソコン
モニター
取扱説明書
標準サンプル
ノートパソコン
取扱説明書
標準サンプル

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