特徴
薄膜の厚み／屈折率を非接触・非破壊測定を高速・高精度・高精細に測定できます。圧倒的な情報量・豊富な解析機能で品質管理をサポートします。
高速測定
ウェハなどの全面測定が可能になります。
圧倒的な情報量により問題を素早くフィードバックでき、１つ上の品質管理を実現できます。
・膜厚評価を「点」から「面」に
・全面測定で製造プロセスを評価可能
高精細測定
（ME-210(-T)）
最大12インチのシリコンウエハ等の膜厚分布を「全面測定」可能です。更に領域指定することで「微小領域」を高精細測定が可能です。
測定サイズ：～最大12インチ
（標準仕様は8インチ）
測定スポットサイズ
広域モード ：□ 0.55 mm
中間モード ：□ 55μm
高精細モード：□ 5.5μm
透明基板対応
（ME-210-T）
従来技術では難しかった透明基板上の膜厚測定（有機EL等）を実現しております。
シンプルコンパクトタイプ
SE-101
コンパクトサイズながら、ポイント測定で高い測定精度・高速性を実現。
ヘッドユニットは分離可能で、製造ラインや実験設備への組み込みが可能です。